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標題: 有傳 Intel 將放棄可拆式處理器設計 [打印本頁]

作者: mikemike    時間: 2013-1-22 10:39 PM     標題: 有傳 Intel 將放棄可拆式處理器設計

相信有玩電腦並喜歡 DIY 的朋友都知道,現在的處理器分 2 大類:可隨意從主機板拆除的可換式處器,以及直接把處理器焊接在主機板上固定式處理器。 近日有外國媒體 Tech Report 最新消息報導,2016 年 Intel 將完全放棄可拆除式 LGA 接口設計處理器。

根據 Intel 線路圖,其實早在去年底 Intel 便開始有這樣的想法:在一兩年內完全拋棄可更換的處理器類型,即 2014 年 Broadwell 架構處理器正式發佈之時,LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過一段時間之後該信息被定為傳聞。但現在,又有引述自 OEM 主機板製造商的知情人士最新傳聞稱,未來三代處理器 Intel 還會以 i3 / i5 / i7 代號命名產品,但是 LGA 處理器必定會在 2016 年消失。其中 2014 年的 Broadwell 架構 Core i7 和 i5 還會提供插槽版本,但其他版本的處理器,包括 i3 都將採用 BGA 封裝式。而 2015 年 Intel 也還會提供部分 LGA 版本 Skylake 架構處理器,直至 2016 年推出 Skymont 架構處理器時,Intel 將完全採用 BGA 整合封裝。
Intel 之前曾經承諾,Haswell 處理器不會是最後一代提供插槽的處理器,但沒有對未來的處理器作出相同承諾。這意味著在未來幾年後的 DIY PC 市場上,喜歡砌機的朋友將會少了自由度,因為 Intel 陣營將以 “主機板+處理器” 的套裝形式進行銷售。




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